Dentsply
AH Plus (Ex Top Seal) - Cemento de Endodoncia - Dentsply
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2
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AH Plus (Ex Top Seal) - Cemento de Endodoncia - Dentsply
Material para el sellado de conductos radiculares.
Descripción:
Se trata de una resina epoxi-amina de composición química diferente al AH 26. Es una versión mejorada del mismo. Contiene dos pastas que se mezclan por partes iguales.
Posee un tiempo de trabajo corto, de 4 horas y un tiempo de endurecimiento de 8 horas. Posee buena adaptación a las paredes del conducto y estabilidad dimensional a largo plazo.
Presentación:
Pasta A:
- Resina epoxica Tungtenato de calcio, oxido de circonio Aerosol. Oxido de hierro.
Pasta B:
- Amina adamantina.
- N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol.
- Aceite de silicona.
Ventajas:
- Tiene excelente tolerancia histica, escaso efecto mutagénico y nula actividad genotóxica y carcinogénica. AH Plus no libera formaldehído.
- Rápido tiempo de fraguado, la alta radioopacidad, la fácil remoción, la baja solubilidad y la aceptable biocompatibilidad.
- Algunos estudios demuestran que el Ah Plus es el mejor sellador a base de resinas que sella apicalmente los conductos a nivel a.
Marca: Dentsply
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